DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头

专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。   

主要产品：各式镜头加工，切片、弯磨曲面，定芯磨边砂轮；隐形眼镜车削刀具；航天特殊合晶材料加工工具；蓝宝石系列，切割、磨边、定寸、钻孔；半导体、太阳能，硅晶切割、磨边、定寸、抛光工具；汽车零件加工刀具；全尺寸面板玻璃研磨工具；触控玻璃的钻孔、磨边、抛光工具。

本专集收录了日本著名公司株式会社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
【资料形式】PDF文档 可电子发送