DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头
专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。
主要产品:各式镜头加工,切片、弯磨曲面,定芯磨边砂轮;隐形眼镜车削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;蓝宝石系列,切割、磨边、定寸、钻孔;半导体、太阳能,硅晶切割、磨边、定寸、抛光工具;汽车零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;触控玻璃的钻孔、磨边、抛光工具。
本专集收录了日本著名公司株式会社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。
【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
【资料形式】PDF文档 可电子发送
目录及摘要
| 1 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 2 | 研磨工具の製造方法及び研磨工具 |
| 3 | 研磨方法及び研磨工具 |
| 4 | 研削ホイール、及びウェーハの研削方法 |
| 5 | 電鋳砥石 |
| 6 | ドレッサーボードの製造方法及びドレッシング方法 |
| 7 | 切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法 |
| 8 | 研磨砥石の製造方法、及び研磨砥石 |
| 9 | 超音波研削ホイール |
| 10 | 切削ブレードの製造方法、及び、切削方法 |
| 11 | 電鋳砥石 |
| 12 | 切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法 |
| 13 | 環状の砥石の製造方法 |
| 14 | 切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード |
| 15 | ウェーハの製造方法 |
| 16 | 環状の砥石の製造方法 |
| 17 | 切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法 |
| 18 | 環状の砥石 |
| 19 | 電着砥石 |
| 20 | レジンボンド砥石の製造方法 |
| 21 | 砥石工具の製造方法及び面取り加工装置 |
| 22 | 環状の砥石、及び環状の砥石の製造方法 |
| 23 | 研磨パッド |
| 24 | 環状の砥石 |
| 25 | 研削砥石 |
| 26 | 切削ブレード及び切削方法 |
| 27 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 28 | 平面研削砥石 |
| 29 | 砥石製造治具と砥石の製造方法 |
| 30 | 切削砥石 |
| 31 | 砥石及び研削ホイール |
| 32 | 研削ホイール、および研削砥石 |
| 33 | 砥石、研削ホイール及び研削方法 |
| 34 | 電着砥石の製造方法 |
| 35 | 総型砥石工具 |
| 36 | 研削ホイール及び研削方法 |
| 37 | ホウ素化合物を添加した切削砥石 |
| 38 | 研削砥石 |
| 39 | 電着砥石の製造方法 |
| 40 | 研削砥石 |
| 41 | 平研削砥石 |
| 42 | 研削工具 |
| 43 | 砥石 |
| 44 | 研磨パッドおよびウエーハの加工方法 |
| 45 | 切削砥石 |
| 46 | サファイア基板の研磨工具 |
| 47 | 研磨ホイール |
| 48 | 砥石ブレードの製造方法 |
| 49 | 総型砥石工具 |
| 50 | 乾式研磨砥石 |
| 51 | 研磨砥石及びその製造方法 |
| 52 | ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法 |
| 53 | 電着砥石の製造方法及びこの方法により製造される電着砥石 |
| 54 | 研削砥石の製造方法 |
| 55 | ビトリファイドボンド砥石の製造方法 |
| 56 | 電着砥石及び電着砥石の製造方法 |
| 57 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 58 | ウェーハの研削方法及び研削砥石 |
| 59 | 電着砥石の製造方法 |
| 60 | 研磨砥石,切断面鏡面加工装置,切断面鏡面加工方法 |
| 61 | 研磨砥石 |
| 62 | 研磨砥石及び研磨砥石の製造方法 |
| 63 | 太陽電池成形用砥石 |
| 64 | 研磨砥石 |
| 65 | 研磨砥石及びその研磨砥石を用いた研磨ホイール |
| 66 | フレキシブル研磨砥石 |
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