2025年DISCO公司在金刚石砂轮磨具领域的新技术和发展动态:
欢迎订购:《DISCO金刚石砂轮磨具制造工艺配方》
1.高精度晶圆减薄砂轮技术
• 新型复合结合剂砂轮:DISCO公司针对第三代半导体材料(如SiC)的高硬度和脆性特点,开发了金属/陶瓷复合结合剂金刚石砂轮。这种砂轮综合了金属结合剂的高强度和陶瓷结合剂的自锐性优点,能够有效减少加工损伤层,提高加工质量。
• TAIKO技术应用:为解决超薄晶圆加工中的碎片问题,DISCO公司推出了采用TAIKO技术的DTG8440减薄机。该技术通过在晶圆圆周保留约3mm的边缘,仅对晶圆内部进行磨削,从而提高超薄晶圆的强度和抗断裂性。
2.智能化与自动化设备
• 自动化减薄机:DISCO公司研发的DFG8540双轴三工位减薄机配备了传输机械手、晶圆中心定位、清洗、干燥等多种自动化功能,极大地提高了晶圆减薄的效率和稳定性。
• 产能扩张:为应对新能源汽车和功率半导体需求的增长,DISCO计划在2025年于长野县茅野市工厂附近新建一座产能为现有工厂两倍的新工厂,进一步提升其在半导体切、磨、抛设备和工具领域的市场份额。
3.新型制造工艺
• 结构化砂轮:DISCO公司通过激光烧结技术和颗粒电镀技术,成功制备出具有均匀晶粒排列的结构化金刚石砂轮。这种砂轮的磨粒位置精度高,磨粒突起高度一致性好,能够有效提高磨削性能。
• 多场辅助抛光技术:DISCO公司也在探索多场辅助化学机械抛光技术,通过集成电、光、声、等离子体等多场辅助手段,实现原子级精度的抛光,满足半导体衬底等高精度加工需求。
4.新材料与新应用
• Cu-Sn金属间化合物结合剂:采用Cu3Sn和Cu6Sn5金属间化合物作为黏结剂,开发了适用于SiC晶片粗磨和精磨减薄的金刚石砂轮。这种砂轮在加工高硬度、脆性材料时表现出优异的性能。
综上所述,DISCO公司在2025年通过技术创新和设备升级,进一步巩固了其在半导体晶圆减薄、高精度加工以及自动化设备领域的领先地位。
【目标客户】国内生产企业、产品工业设计院所,研究机构,科研院校的科技人员、公司经理。
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