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高效粘结性能：日本的陶瓷粘合剂通过特殊的化学配方和工艺，能够实现陶瓷材料与陶瓷、金属、玻璃等多种材料的牢固粘结。例如，高化学株式会社的“Serander®”陶瓷粘合剂，能够显著改善陶瓷的密度、强度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合剂的研发和应用方面处于领先地位，其产品和技术在全球范围内得到了广泛应用和认可。
本篇资料收录了日本著名公司日本陶瓷粘合剂高新企业优秀专利技术，涉及日本陶瓷粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等，是从事日本陶瓷粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。
【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】57项
【电子版】1680元（PDF文档 邮件发送）
目录
| 1 | 厌氧固化型粘接剂组合物、固化物及层叠体 | 東亞合成株式会社 |
| 2 | 半导体制造工序用薄膜及半导体制造工序用粘合薄膜 | ダイヤプラスフィルム株式会社 |
| 3 | 粘接·粘合层形成用组合物及其制造方法、及粘接·粘合性聚合物 | 大日精化工業株式会社 |
| 4 | 热固性粘合剂组合物、层叠膜、及连接体及其制造方法 | 株式会社レゾナック |
| 5 | 梳子和使用它的粘合剂组合物的施工方法 | オート化学工業株式会社 |
| 6 | 聚硅氧烷粘合剂 | ＪＮＣ株式会社 |
| 7 | 粘接剂及粘接方法 | 株式会社ディスコ |
| 8 | 氯丁二烯系胶乳组合物、氯丁二烯系胶乳组合物制造方法及水性粘接剂 | デンカ株式会社 |
| 9 | 粘合片 | 日東電工株式会社 |
| 10 | 粘接膏及半导体装置制造方法 | リンテック株式会社 |
| 11 | 接合体制造方法 | 昭和電工株式会社 |
| 12 | 粘合剂组合物、粘合剂、粘合片及层叠体 | 三菱ケミカル株式会社 |
| 13 | 含有金属粒子组合物、接合用糊料及接合体 | 東洋インキＳＣホールディングス株式会社 |
| 14 | 接合用膏及接合体 | 東洋インキＳＣホールディングス株式会社 |
| 15 | 热固性粘合剂组合物、层叠膜、连接体及其制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 16 | 密封用树脂组合物、片材、半导体装置及半导体装置制造方法 | パナソニックＩＰマネジメント株式会社 |
| 17 | 聚合物及含有该聚合物粘合剂 | 三菱ケミカル株式会社 |
| 18 | 使用树脂组合物片及树脂组合物片层叠体的制造方法 | 東レ株式会社 |
| 19 | 粘合剂组合物及粘合片 | 日本カーバイド工業株式会社 |
| 20 | 保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、带保护膜工件制造方法及带保护膜工件加工物的制造方法 | リンテック株式会社 |
| 21 | 封面贴瓷砖单元用粘接剂及使用该粘接剂瓷砖单元 | ヤヨイ化学工業株式会社 |
| 22 | 粘接剂用组合物和膜状粘接剂、及使用了膜状粘接剂半导体封装及其制造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 23 | 具有异氰脲酸酯环磷化合物、其合成方法及该具有异氰脲酸酯环的磷化合物的利用 | 四国化成工業株式会社 |
| 24 | 2液固化型导电性粘接剂 | サカタインクス株式会社 |
| 25 | 热固性马来酰亚胺树脂组合物 | 信越化学工業株式会社 |
| 26 | 半导体晶片加工用粘合片 | 日東電工株式会社 |
| 27 | 剥离性粘合剂组合物、剥离性粘合剂及剥离性粘合片 | 三菱ケミカル株式会社 |
| 28 | 电路连接用粘接剂、连接结构体及连接结构体制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 29 | 半导体加工用粘合片 | 日東電工株式会社 |
| 30 | 交联型聚硅氧烷粘合剂 | ＪＮＣ株式会社 |
| 31 | 固化性热熔硅氧烷组合物、其固化物及含有所述组合物或固化物层叠体 | ダウ・東レ株式会社 |
| 32 | 切割金刚石接触膜及其制造方法、半导体封装及其制造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 33 | 热熔粘合剂 | 三洋化成工業株式会社 |
| 34 | 晶片加工用粘合片 | 日東電工株式会社 |
| 35 | 半导体加工用粘合片 | 日東電工株式会社 |
| 36 | 半导体加工用粘合片及其利用 | 日東電工株式会社 |
| 37 | 粘合带及半导体晶片制造方法 | 積水化学工業株式会社 |
| 38 | 有机硅粘合剂组合物、有机硅粘合剂组合物制造方法及复合部件 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 39 | 保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片 | リンテック株式会社 |
| 40 | 1液型牙科用粘接性组合物 | 株式会社松風 |
| 41 | 粘接性结构物及其制造方法、转印用粘接层及电子部件 | 株式会社リコー |
| 42 | 反应性热熔粘接剂及结构体 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 43 | 半导体加工用粘合片及半导体装置制造方法 | リンテック株式会社 |
| 44 | 半导体加工用粘合片 | 日東電工株式会社 |
| 45 | 糊状粘合剂 | 日本インシュレーション株式会社 |
| 46 | 2液型粘合剂 | セメダイン株式会社 |
| 47 | 具备固化性粘接剂及包含该粘接剂层，粘接带、层叠体及部件 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー |
| 48 | 热固性组合物、含有该组合物粘合剂和负型抗蚀剂用树脂组合物 | サンアプロ株式会社 |
| 49 | 树脂组合物、表面保护方法及被加工物的加工方法 | 株式会社ディスコ |
| 50 | 使用电子部件转印用粘合片及电子部件转印用粘合片电子部件的加工方法 | 日東電工株式会社 |
| 51 | 复合层叠体及其制造方法、及使用复合层叠体接合体及其制造方法 | 昭和電工株式会社 |
| 52 | 电路连接用粘接剂、连接结构体及连接结构体制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 53 | 液体粘接剂、层叠体及半导体芯片制造方法 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー |
| 54 | 热固性组合物、固化物、设备及设备制造方法 | パナソニックＩＰマネジメント株式会社 |
| 55 | 瓷砖施工方法及粘合剂组合物 | パナソニックＩＰマネジメント株式会社 |
| 56 | 粘合剂固化剂、粘合剂固化方法及粘合剂固化组 | 東リ株式会社 |
| 57 | 水性压敏粘合剂及粘合片 | 東洋インキＳＣホールディングス株式会社 |
- 【日本水处理药剂】
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